液冷升级叠加GLM-5.3发布 智谱AI算力链迎新催化

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CFi.CN讯：数据显示，英伟达Vera Rubin加速量产，AI基础设施正从单柜向Pod级超节点演进，液冷设计单元由Rack延伸至Row、Pod，CDU、Manifold等核心部件需求量显著提升。最新财报显示，智谱于2026年8月发布GLM-5.3 Flash模型，以5.6%参数激活率支撑高频编码与Agent任务，在Z.ai Code Bench最高档位达29.0，逼近Claude Opus水平。

近期机构研报指出，液冷产业已进入‘整套流体系统升级’阶段，微通道冷板、高可靠UQD及盲插式Manifold成为技术升级重点；超节点扩容则直接利好具备CDU集成能力与头部客户认证的厂商。研报认为，GLM-5.3 Flash并非单纯性能迭代，而是聚焦单位推理成本下的可用智能，将推动国产模型在办公、Agent等高频场景规模化调用，带动本土算力配套需求上升。

研报指出，算力链中同时卡位液冷解决方案与大模型落地的公司，有望在AI基建放量中获得双重订单弹性，估值逻辑正从纯硬件向‘硬件 算法协同优化’切换。

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